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Oct , 12 2026
En la producción y el empaque de semiconductores, PCB y chips de CI, problemas como las descargas electrostáticas (ESD), la contaminación por polvo y las rebabas durante el troquelado han plagado durante mucho tiempo los rendimientos de producción. Los materiales de papel convencionales son propensos a desprender polvo y partículas, mientras que algunas láminas de plástico son difíciles de gestion...
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Oct , 19 2026
Para los termoformadores que producen bandejas y envases para alimentos, el polipropileno (PP) es una opción popular, pero a menudo presenta desafíos significativos, como una ventana de procesamiento estrecha, flacidez de la lámina, espesor de pared irregular, defectos superficiales y posibles riesgos de seguridad alimentaria derivados de la contaminación de la materia prima o de un entorno de pro...
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