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Oct , 12 2026
En la producción y el empaque de semiconductores, PCB y chips de CI, problemas como las descargas electrostáticas (ESD), la contaminación por polvo y las rebabas durante el troquelado han plagado durante mucho tiempo los rendimientos de producción. Los materiales de papel convencionales son propensos a desprender polvo y partículas, mientras que algunas láminas de plástico son difíciles de gestion...
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